Thiết bị BondTest Nordson DAGE 4800
Wafer Level Bond Tester
Nordson DAGE 4800 – Thiết Bị BondTester Wafer Đa Năng và Chính Xác
4800 INTEGRA là giải pháp tối ưu cho kiểm tra độ bám wafer tự động hoàn toàn, cung cấp độ chính xác, mức độ tự động hóa và khả năng ghi hình vượt trội. Được thiết kế cho kiểm tra wafer từ 200 mm đến 450 mm, 4800 INTEGRA tích hợp liền mạch với các hệ thống xử lý wafer và hỗ trợ hoạt động không giám sát hoàn toàn thông qua phần mềm nâng cao Paragon™.
Với các công nghệ được cấp bằng sáng chế bao gồm Multi-Function Cartridge (MFC), anti-backlash step height control và smart wafer chuck, nền tảng này cho phép thực hiện các bài kiểm tra pull và shear với độ chính xác cao, đồng thời tối ưu thời gian vận hành và độ lặp lại. Hệ thống tương thích phòng sạch, tùy biến cao và được thiết kế để đáp ứng yêu cầu khắt khe của các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn, điện tử và năng lượng.
>> Xem Thêm: Cách Chọn Pull Hook & Shear Tool Chuẩn Cho Máy Nordson DAGE Bond Tester
>> Xem Thêm: Hướng Dẫn Shear Test: Làm Sao Để Có Kết Quả Chính Xác?
>> Xem Thêm: Hướng Dẫn Wire Pull: Làm Sao Để Có Kết Quả Chính Xác?
Kiểm tra wafer tự động hoàn toàn cho wafer kích thước 200–450 mm
Tích hợp liền mạch với hệ thống EFEM và tự động hóa nhà máy SECS/GEM
Phần mềm Paragon™ hỗ trợ GR&R, OCR wafer ID, nhận dạng pattern và xếp hạng hình ảnh
Tích hợp hệ thống ghi hình: camera trên, bên hông, borescope và kính hiển vi công suất cao cho căn chỉnh đa góc độ
Trạm loại bỏ mảnh vụn để làm sạch đầu tool tự động giữa các lần kiểm tra
Smart chuck với cơ chế nâng mép cho wafer mỏng hoặc cong vênh
Độ phân giải stage dưới micron và độ chính xác step-back lên đến ±0.25 µm
Ghi hình chế độ hư hỏng với hình ảnh 3D độ sâu trường mở rộng
Tương thích phòng sạch với tùy chọn fan filter unit và cửa interlock
Hỗ trợ chế độ kiểm tra full-auto, bán tự động và thủ công
Feature | Specification |
|---|---|
Wafer Size Support | 200 mm đến 450 mm |
Test Modes | Manual, semi-auto, full-auto qua pattern recognition |
Imaging Systems | High-power microscope, side camera, borescope, CSI |
XY Stage Travel | 550 mm (X) × 410 mm (Y) |
Z Axis Travel | 75 mm |
XY Resolution | 100 nm (Renishaw encoders) |
Step-Back Accuracy | ±0.25 µm |
System Accuracy | Tối đa ±0.05% FSD (tùy load cartridge) |
Cartridge Compatibility | Multi-Function Cartridge (MFC), tương thích 4000/4000Plus |
Wafer Loading | Thủ công hoặc tự động hoàn toàn (trái/phải, EFEM) |
Software | Paragon™ với wafer mapping, OCR, image capture |
Automation Standards | SECS/GEM, tích hợp FOUP |
Footprint (W × D × H) | 1075 mm × 980 mm × 855 mm (không bao gồm PC) |
System Weight | 170 kg |
Power Supply | 90–264 V AC, 47–63 Hz, single phase |
Pneumatic Supply | ≥ 4 bar (6 mm OD / 4 mm ID) |
Vacuum Supply | Tối thiểu 67 kPa (áp dụng cho cấu hình 4600-W) |
Semiconductors
Kiểm tra wafer-level bond tự động hoàn toàn cho wafer 200–450 mm
Thử shear và pull cho micro-bumps, µ-pillars, TSVs và MEMS
Xác minh quy trình inline và lấy mẫu đáp ứng tiêu chuẩn GR&R
Kiểm tra đáng tin cậy cho wafer mỏng và cong vênh với smart edge lift chuck
Microelectronics & Packaging
Kiểm tra interconnect fine-pitch và advanced packaging (WLP, fan-out, SiP)
Thử shear cho die attach, underfill và mối hàn
Kiểm tra tốc độ cao cho leadframe, substrate, strip và stacked die
