Thiết bị BondTest Nordson DAGE STELLAR 4000
BOND TEST EQUIPMENT
Nordson DAGE STELLAR 4000 — Thiết bị kiểm tra kết nối bán dẫn đa năng
STELLAR 4000 là hệ thống kiểm tra độ bền liên kết (bond testing) độ chính xác cao hàng đầu trong ngành, được thiết kế cho môi trường sản xuất đòi hỏi độ chính xác tuyệt đối và khả năng lặp lại đồng nhất giữa các hệ thống. Hỗ trợ nhiều chế độ kiểm tra liên kết thủ công — bao gồm wire pull, die shear, ball shear, tweezer pull và bump testing — STELLAR 4000 phù hợp cho đóng gói bán dẫn, điện tử tiên tiến và xác nhận độ tin cậy linh kiện.
Với phần mềm Paragon™ Lite trực quan, hệ thống điều khiển công thái học và thiết kế khép kín đạt chuẩn phòng sạch, STELLAR 4000 đảm bảo khả năng vận hành thân thiện và độ nhất quán dữ liệu vượt trội. Được trang bị công nghệ cartridge tải không ma sát độc quyền của Nordson, hệ thống bảo đảm độ chính xác lâu dài, độ bền cơ học cao và tuân thủ đầy đủ các tiêu chuẩn kiểm tra quốc tế.
>> Xem Thêm: Cách Chọn Pull Hook & Shear Tool Chuẩn Cho Máy Nordson DAGE Bond Tester
>> Xem Thêm: Hướng Dẫn Wire Pull: Làm Sao Để Có Kết Quả Chính Xác?
Đa chế độ kiểm tra liên kết: wire pull, die shear, ball shear, tweezer pull, bump pull
Công nghệ load cartridge không ma sát mang lại độ lặp lại và độ chính xác vượt trội
Thiết kế khép kín, phù hợp phòng sạch, đáp ứng tiêu chuẩn SEMI S2 & S8
Công thái học tối ưu: bệ đỡ tay có đệm, đèn chiếu điều chỉnh độ sáng, quang học chống rung
Phần mềm Paragon™ Lite cho thiết lập nhanh và quy trình kiểm tra thân thiện với người vận hành
Độ chính xác cao: ±0.25% FSL; độ chính xác step-back ±1 µm
Điều khiển trục tốc độ cao: trục XY và Z đạt 2 mm/s và 5 mm/s, độ phân giải dưới micron
Tuân thủ CE, RoHS, ISO 9001:2015
Tương thích hoàn toàn với cartridge dòng Nordson DAGE 4000
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Chế độ kiểm tra | Wire pull, ball shear, die shear, bump pull, tweezer pull |
Độ chính xác hệ thống | ±0.25% FSL |
Độ chính xác step-back | ±1 µm |
Hành trình trục (X × Y × Z) | 100 mm × 100 mm × 65 mm |
Tốc độ / Độ phân giải trục XY | Tối đa 2 mm/s, 500 nm |
Tốc độ / Độ phân giải trục Z | 5 mm/s, 250 nm |
Phần mềm | Paragon™ Lite |
Kết nối PC | Ethernet |
Chiếu sáng | LED điều chỉnh sáng bằng phần mềm |
Bàn gá | Tích hợp và khép kín |
Kích thước (W × D × H) | 705 mm × 562 mm × 675 mm |
Khối lượng | 86 kg |
Nguồn cấp | 100–240 VAC một pha |
Khí cấp | Tối thiểu 4.0 bar |
Chứng nhận | SEMI S2 & S8, CE (Machinery, EMC, RoHS), ISO 9001:2015 |
Semiconductors
Kiểm tra kéo và cắt cho wire bonds, ball bonds và bump interconnects trong đóng gói wafer-level và tiên tiến
Thử nghiệm đánh giá và độ tin cậy cho flip-chip, WLP, fan-out và SiP
Kiểm tra die shear có kiểm soát độ sâu cho cấu trúc nhiều chip / stacked dies
Tuân thủ các tiêu chuẩn độ tin cậy bán dẫn quốc tế (MIL-STD, JEDEC, IPC)
Electrical & Electronics
Kiểm tra độ bền liên kết của linh kiện gắn trên PCB, cảm biến và đầu nối
Đánh giá mối hàn, leadframes và liên kết kim loại – nền
Đảm bảo chất lượng cho điện tử công suất, mô-đun điều khiển ô tô và điện tử tiêu dùng độ tin cậy cao
Kiểm tra vòng đời để đánh giá độ bền cơ học dưới điều kiện môi trường hoặc rung động
