Thiết bị BondTest Nordson DAGE 4000 Plus
Advanced Bond Test
Nordson DAGE 4000 Plus — Thiết bị kiểm tra độ bền kết nối đa năng
4000 Plus BondTester là giải pháp tối ưu cho kiểm tra liên kết (bonding) độ chính xác cao trong ngành bán dẫn, điện tử và các lĩnh vực yêu cầu độ tin cậy nghiêm ngặt khác. Hệ thống được thiết kế cho các bài kiểm tra chất lượng liên kết nhanh, ổn định và có độ chính xác cao, lý tưởng để đánh giá độ bền liên kết của wire bonds, kết nối flip-chip và các thành phần liên kết khác. Với khả năng kiểm tra siêu âm, cơ học và điện tiên tiến, 4000 Plus đảm bảo các liên kết đáp ứng tiêu chuẩn cao nhất về độ tin cậy và hiệu suất.
Hệ thống tiên tiến này hỗ trợ kiểm tra tự động, năng suất cao với phạm vi ứng dụng rộng. Cho dù thực hiện kiểm soát chất lượng trong đóng gói bán dẫn, điện tử ô tô hay thiết bị y tế, 4000 Plus BondTester đảm bảo phát hiện các khuyết tật liên quan đến liên kết nhỏ nhất, từ nứt, rỗ (void) cho đến mối nối yếu có thể ảnh hưởng đến chức năng và tuổi thọ của sản phẩm.
>> Xem Thêm: Cách Chọn Pull Hook & Shear Tool Chuẩn Cho Máy Nordson DAGE Bond Tester
>> Xem Thêm: Hướng Dẫn Wire Pull: Làm Sao Để Có Kết Quả Chính Xác?
Multimodal Testing: Hỗ trợ nhiều phương pháp kiểm tra, bao gồm cơ học, điện và siêu âm, nhằm cung cấp phân tích toàn diện về độ bền liên kết.
High-Resolution Inspection: Độ nhạy cực cao, phát hiện ngay cả các lỗi liên kết tinh vi nhất đến cấp độ micron.
High Throughput: Khả năng kiểm tra tốc độ cao mà không làm giảm độ chính xác, đảm bảo thời gian xử lý nhanh cho khối lượng sản xuất lớn.
User-Friendly Interface: Giao diện phần mềm điều khiển dễ thao tác với màn hình cảm ứng và các thiết lập tùy chỉnh để vận hành hiệu quả.
Data Traceability: Tất cả dữ liệu kiểm tra được tự động ghi nhận và lưu trữ với khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ, đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn và quy định chất lượng.
Ribbon pull: Với dải lớn các dụng cụ tải trọng bao gồm móc và kẹp tweezer jaws, có thể kiểm tra mọi loại và kích thước ribbon.
Hot bump/pin pull: Bộ load cartridge mới cải thiện hiệu quả của phép thử này, đặc biệt trong đánh giá vật liệu PCB substrate và solder bumps dạng low-profile.
First bond ball pull of copper wires và pull of studs, bumps, and pillars: Lần đầu tiên các kẹp kéo tùy chỉnh (custom pull jaws) cho phép thực hiện thử kéo lực kéo (tensile) trên các dạng liên kết quan trọng này.
Passivation layer shear: Kết hợp phần mềm và dụng cụ tải trọng chuyên dụng cung cấp giải pháp shear ball trong trường hợp khu vực tiếp cận bị hạn chế bởi lớp passivation.
