Thiết bị BondTest Nordson DAGE 4600
Automated Bond Tester
Nordson DAGE 4600 – Thiết Bị Bond Test Tự Động Hóa Cao Cấp
Dòng 4600 Automated Bondtesters đại diện cho thế hệ tiếp theo trong kiểm tra độ tin cậy cơ học. Được thiết kế cho môi trường sản xuất yêu cầu năng suất cao trong ngành bán dẫn, pin và điện tử, 4600 Series cung cấp khả năng tự động hóa hoàn toàn, tính toàn vẹn dữ liệu vượt trội và độ tương quan hệ thống-tới-hệ thống. Người vận hành không còn cần can thiệp vào từng bước—hệ thống tự động canh chỉnh, thực hiện kiểm tra, ghi hình và lưu lại dạng hư hỏng với độ chính xác và độ lặp lại vượt trội.
Được trang bị cartridge kiểm tra đa chức năng của Nordson, công nghệ hình ảnh SXI và phần mềm Paragon™, hệ thống cung cấp kết quả tái lập cho wire pull, shear, die shear, bump pull và nhiều phép thử khác—tuân thủ các tiêu chuẩn toàn cầu như MIL-STD, IPC và JEDEC.
>> Xem Thêm: Cách Chọn Pull Hook & Shear Tool Chuẩn Cho Máy Nordson DAGE Bond Tester
>> Xem Thêm: Hướng Dẫn Shear Test: Làm Sao Để Có Kết Quả Chính Xác?
Kiểm tra tự động hoàn toàn với robot xử lý và canh chỉnh mẫu
Hỗ trợ wire pull, ball shear, die shear, bump pull và các chế độ kiểm tra khác
Cartridge đa chức năng (Multi-Function Cartridge – MFC) cho chuyển đổi chế độ linh hoạt
Di chuyển XY tốc độ cao (tối đa 70 mm/s) với độ phân giải 100 nm
Hệ thống chuyển động vòng kín đảm bảo độ chính xác ±0,25 µm
Căn chỉnh bằng camera và hình ảnh SXI để phát hiện chế độ hư hỏng
Nhận dạng chế độ hư hỏng tự động, quét barcode và nhập test pattern
Tương thích với wafer đến 8", lead frame, substrate và strip
Truy xuất dữ liệu đầy đủ với kết nối nhà máy SECS/GEM & RS-232
Phần mềm Paragon™ thân thiện người dùng cho lập trình trực quan
Feature | Specification |
|---|---|
Test Modes | Pull, shear, bump, die shear, SMD shear |
Force Range | 0.01 gf đến 50 kgf |
Cartridge System | Multi-function cartridge (MFC) |
Imaging System | Autofocus với Compound Surface Imaging (CSI) |
Failure Mode Detection | Tự động với nhận dạng wire |
Sample Handling | Wafer + strip auto-load |
Traceability | Wafer OCR + barcode strip ID |
XY Travel Range | 450 mm × 410 mm |
Z Travel Range | 75 mm |
XY Speed / Resolution | Tối đa 70 mm/s, 100 nm |
Z Speed / Resolution | 5 mm/s, 250 nm |
System Accuracy | ±0.10% – 0.05% FSL |
Step-Back Accuracy | ±0.25 µm |
Footprint (W × D × H) | 1075 mm × 920 mm × 1000 mm |
Weight | 140 kg |
Power Supply | 90–264 V, single phase |
Pneumatic Supply | Tối thiểu 4.0 bar |
Vacuum Supply | Tối thiểu 500 mm Hg (chỉ 4600-W) |
Semiconductors
Kiểm tra pull và shear cho wire bonds, µ-pillar bumps, solder balls và die attach
Kiểm tra độ phân giải cao cho wafer-level packaging (WLP), SiP và MEMS
Xác nhận lặp lại tự động cho test wafer (2"–8") và lead frame
Tuân thủ tiêu chuẩn MIL-STD-883, JEDEC JESD22 và IPC-TM
Electrical & Electronics
Kiểm tra đảm bảo chất lượng cho thành phần BGA, CSP và SMD
Xác nhận liên kết cơ học trên PCB mật độ cao và các cấu trúc interconnect
Kiểm tra liên kết dây/ribbon fine-pitch trong điện tử tiêu dùng và điện tử ô tô
