Máy X-ray kiểm tra khuyết tật Nordson Ruby XL
Xray Sealed Tube
7₫
Máy X-ray Nordson Ruby XL XD7800NT – Giải pháp kiểm tra bo mạch lớn chính xác cao
Ruby XL là hệ thống kiểm tra X-ray được thiết kế chuyên dụng cho nhận dạng chi tiết dưới micron, kiểm tra diện tích lớn và độ phân giải siêu cao phục vụ phân tích lỗi điện tử và các tác vụ sản xuất trong dây chuyền. Được trang bị ống X-ray sealed-transmissive MK4, đầu dò phẳng 3 MP và công nghệ hình ảnh độc quyền X-Plane của Nordson, Ruby XL mang lại sự kết hợp giữa hiệu năng, tính đơn giản và độ ổn định.
Tối ưu cho môi trường sản xuất, bộ thao tác isocentric, góc quan sát nghiêng 70° và cơ chế vận hành point-and-click cho phép thực hiện kiểm tra tự động hoặc thủ công mà không cần kinh nghiệm lập trình. Hệ thống đảm bảo hình ảnh rõ nét ở độ phóng đại cao (tối đa 1800×), ngay cả với PCB kích thước lớn lên đến 33" × 24".
>>Xem Thêm: Dịch Vụ Bảo Trì X-ray Nordson
>> Xem Thêm: Các Khuyết Tật BGA Phổ Biến Mà X-ray Có Thể Phát Hiện
>> Xem Thêm: X-ray Công Nghiệp Có Nguy Hiểm Không? Và Tiêu Chuẩn An Toàn Khi Làm Việc Với Tia X
• Độ phân giải dưới micron với khả năng nhận dạng chi tiết < 0.5 µm
• Ống X-ray sealed-transmissive MK4 – không cần bảo trì, công suất mục tiêu 20 W
• Đầu dò CMOS 3 MP với tăng cường hình ảnh theo thời gian thực
• Công nghệ X-Plane® cho phép tách lớp hình ảnh mà không cần phần cứng CT bổ sung
• Độ phóng đại hình học 1800× với quan sát nghiêng 70°
• AXiS chống rung cho hình ảnh ổn định trong mọi môi trường
• Vận hành không cần joystick, point-and-click – yêu cầu đào tạo tối thiểu
• Quy trình kiểm tra tự động không cần lập trình
• Kích thước khay lớn – hỗ trợ board 840 × 615 mm (33" × 24.2")
• Màn hình đôi 24" và phần mềm Gensys cho điều khiển hình ảnh trực quan
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Bóng X-ray | MK4 sealed-transmissive, không dùng filament |
Điện áp bóng | 30–160 kV |
Công suất mục tiêu tối đa | 20 W |
Khả năng nhận diện chi tiết | < 0,5 µm |
Loại detector | CMOS tấm phẳng 3 MP |
Tốc độ khung hình | 25 fps |
Vùng kiểm tra | 840 × 615 mm (33” × 24,2”) |
Khối lượng mẫu tối đa | 10 kg (22 lbs) |
Độ phóng đại | Hình học lên đến 1800× |
Quan sát nghiêng | 70° với xoay 360° (isocentric) |
Phần mềm | Gensys với X-Plane® và AXiS stabilization |
Hiển thị | Hai màn hình TFT LCD 24” |
Kích thước hệ thống (W × D × H) | 2749 × 2490 × 2070 mm |
Khối lượng hệ thống | ~3000 kg (6600 lbs) |
Nguồn | 200–230 VAC, 16 A (1 pha) |
Khí cấp | 4–6 bar khí khô sạch |
Nhiệt độ vận hành | 10–30 °C |
Độ ẩm | < 85% (không ngưng tụ) |
An toàn bức xạ | < 1 µSv/h (tuân thủ tiêu chuẩn quốc tế) |
Semiconductors & Microelectronics
Kiểm tra mối hàn siêu nhỏ, µ-bumps và flip-chip
Phân tích lỗi độ phóng đại cao của wire bonds, vias và interconnects
PCB Assembly & SMT
Kiểm tra bảng mạch kích thước lớn đến 33” × 24” cho các cụm đa lớp, mật độ cao
Kiểm tra tự động BGA, QFN, CSP và đánh giá void
Phát hiện lỗi paste và reflow trong dây chuyền sản xuất tốc độ cao
