Máy X-Ray kiểm tra khuyết tật Nordson Jade Plus
Xray Open Tube
7₫
Máy X-Ray kiểm tra khuyết tật Nordson Jade Plus – Giải pháp kiểm tra không phá hủy hiệu suất cao
Jade Plus là hệ thống kiểm tra X-ray thủ công độ phân giải cao, thân thiện với người vận hành, được thiết kế để phát hiện lỗi nhanh và chính xác cho sản xuất điện tử, lắp ráp PCB và kiểm soát chất lượng vi linh kiện. Được trang bị ống phát X-ray dạng open tube độ phân giải 0.95 µm, góc quan sát nghiêng kép và phần mềm kiểm tra trực quan Gensys®, Jade Plus chuyển đổi độ rõ của hình ảnh thành dữ liệu định lượng.
Từ phát hiện nứt nhỏ trong passives đến phân tích độ rỗng trong bi hàn BGA, Jade Plus vượt xa phạm vi kiểm tra hình ảnh thông thường bằng cách biến hình ảnh thành dữ liệu đo lường phù hợp tiêu chuẩn. Tùy chọn µCT 3D giúp nâng mức phân tích chuyên sâu, khiến Jade Plus phù hợp cả cho môi trường sản xuất và phòng thí nghiệm phân tích lỗi (Failure Analysis).
>>Xem Thêm: Dịch Vụ Bảo Trì X-ray Nordson Jade Plus (Open Tube)
>> Xem Thêm: Các Khuyết Tật BGA Phổ Biến Mà X-ray Có Thể Phát Hiện
>> Xem Thêm: X-ray Công Nghiệp Có Nguy Hiểm Không? Và Tiêu Chuẩn An Toàn Khi Làm Việc Với Tia X
Độ phân giải cao 0.95 µm – phát hiện micro-cracks và void BGA chính xác.
Open Tube công nghệ thế hệ 4 – 3 W, 30–160 kV.
Màn hình detector AspireFP™ 1.33 MP, 10 fps – hình ảnh sắc nét.
Xem nghiêng kép (2 × 65°) – kiểm tra toàn diện 360° quanh điểm quan tâm.
Khu vực kiểm tra lớn: 510 × 445 mm.
Tuân thủ chuẩn an toàn X-ray <1 µSv/h.
• Độ phân giải 0.95 µm cho nhận dạng vi lỗi
• Ống X-ray truyền qua (open transmissive) với dây tóc tungsten thay thế được
• Phần mềm Gensys® điều khiển point-and-click – không cần joystick
• Chu trình kiểm tra tự động cho kiểm tra hàng loạt nhanh
• Phân tích độ rỗng BGA, độ tròn bump và đo mức lấp đầy lỗ (through-hole fill)
• Hai góc quan sát nghiêng 65° cho kiểm tra 360° thực sự
• Chức năng Component Location giúp định vị linh kiện nhanh
• Phụ kiện µCT tùy chọn cho mô hình hóa 3D mối hàn
• Thiết kế dễ bảo trì, hỗ trợ thay dây tóc nhanh
• Huấn luyện vận hành an toàn đi kèm theo hệ thống
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Công nghệ ống | Open transmissive, tungsten filament |
Nhận dạng đặc điểm | 0.95 µm |
Công suất mục tiêu ống | 3 W |
Dải điện áp | 30 – 160 kV |
Bộ dò | AspireFP™ Flat Panel |
Độ phân giải | 1.33 MP |
Tốc độ khung hình | 10 fps |
Xử lý hình ảnh | Số hóa 16-bit |
Phần mềm | Gensys® (Windows 10) |
Vận hành | Point-and-click (tùy chọn joystick) |
Góc quan sát nghiêng | 2 × 65°, xoay 360° |
Vùng kiểm tra | 510 × 445 mm (20 × 17.5”) |
Độ phóng đại | Tối đa 7,500× |
Màn hiển thị | 24" WUXGA (1920 × 1200) |
Kích thước hệ thống (W × D × H) | 1.45 × 1.70 × 1.97 m |
Khối lượng hệ thống | 1,950 kg (4,300 lbs) |
Khí nén | Không yêu cầu |
An toàn X-ray | < 1 µSv/giờ (tuân thủ tiêu chuẩn toàn cầu) |
Điện Tử & Lắp Ráp PCB
• Phát hiện lỗi trong BGA, QFN và mối hàn
• Sàng lọc lỗi pad hàn, void và bridging
• Kiểm soát chất lượng trong sản xuất và sửa chữa (rework)
Bán Dẫn & Vi Điện Tử (Microelectronics)
• Kiểm tra passives, µ-BGA và cụm flip-chip
• Nhận dạng nứt vi mô, mối hàn nguội (cold joint) và lệch căn chỉnh
• Đo lường hình học bump, độ tròn và tính toàn vẹn bi hàn
