Kính hiển vi siêu âm Nordson Sonoscan D9650(Z)™
Scanning Acoustic Microscope
7₫
D9650Z – Hệ Thống C-SAM® Chuyên Dụng Cho Power Module
Nordson Sonoscan D9650Z™ C-SAM® là kính hiển vi siêu âm chuyên dụng cho kiểm tra không phá hủy (NDT) các mô-đun công suất, linh kiện bán dẫn và điện tử. Với công nghệ PolyGate™ và phần mềm Sonolytics™ 2, hệ thống mang lại hình ảnh độ phân giải cao đến 67 MP, hỗ trợ quét A-Scan, B-Scan, C-Scan, Bulk Scan và MultiScan. D9650Z™ được tối ưu hóa để phân tích độ bền liên kết tản nhiệt, độ dày lớp kết nối và hàn dây trong power module. Thiết bị cung cấp độ chính xác trục X-Y ±0.5 µm, tần số đầu dò từ 5–230 MHz và vùng quét lớn 314 × 314 mm, lý tưởng cho phân tích lỗi, phát triển quy trình và kiểm tra chất lượng trong sản xuất.Hệ thống D9650Z™ C-SAM là kính hiển vi âm thanh (acoustic microscope) thế hệ mới, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra chính xác cho mô-đun công suất, bán dẫn, và bao gói cao cấp. Hệ thống tích hợp công nghệ WaterPlume™, công nghệ Visual PolyGate™, và phần mềm Sonolytics 2, cho phép phân tích cấu trúc bên trong không phá hủy, với độ chi tiết chiều sâu và độ rõ nét hình ảnh vượt trội.
Hệ thống được tối ưu hóa để kiểm tra mô-đun IGBT, đế gốm, keo dán chip (die attach), độ dày lớp nối, và dây nối (wire bonds), với tùy chọn cấu hình linh hoạt cho cả môi trường sản xuất và phòng thí nghiệm. D9650Z cung cấp kết quả đáng tin cậy và lặp lại, phù hợp cho cả việc xác định vị trí lỗi chi tiết lẫn phân tích âm thanh định lượng.
WaterPlume™ scanning: Giữ bề mặt trên khô và không bị nhiễm bẩn trong quá trình quét.
Visual PolyGate™ với Probing-Gate™: Cho phép chụp ảnh đồng thời theo độ sâu xác định.
Các chế độ quét: C-Scan, A-Scan, B-Scan, và phân tích nâng cao (LoBE, Q-BAM™, ASF™, FDI™, Thru-Scan™).
Độ phân giải lên đến 268 MP, bước cổng (gate) 1 ns, hỗ trợ transducer đến 230 MHz.
Phân tích định lượng với phần mềm DIA, tích hợp công cụ kiểm tra pass/fail theo Mil-Std-883 Method 2030.
Cấu hình WaterPlume kép cho kiểm tra đồng thời hai mô-đun.
VRM™ (Virtual Rescanning Mode): Lưu toàn bộ dữ liệu A-scan để phân tích hậu kỳ.
AIMM™ (Acoustic Impedance Measurement Module): Phân tích đặc tính vật liệu.
Quét tự động nhanh với động cơ servo kỹ thuật số, diện tích quét 314 × 314 mm.
Tính năng | Thông số |
|---|---|
Diện tích quét | Lên đến 314 × 314 mm (12.4" × 12.4") |
Dải tần số transducer | Lên đến 230 MHz |
Độ phân giải | Lên đến 268 MP (16K) |
Kiểm soát độ lợi (Gain) | 95 dB, bước 0.5 dB |
Bước cổng (Gate Width) | Nhỏ nhất 1 ns |
Chế độ quét | C-, A-, B-, Multi-, Surface-, Interface-, Bulk-, LoBE, Thru-Scan™, STaR™, Q-BAM™, FDI™, ASF™ |
Diện tích quét WaterPlume | Single: 308 × 112 mm; Dual: 155 × 112 mm |
Quản lý nước | Đổ đầy, xả, tuần hoàn, bảo vệ tràn |
Định dạng xuất dữ liệu | JPG, GIF, BMP, TIF, PCX |
Phần mềm | Sonolytics® 2 trên Windows 10, hỗ trợ đa ngôn ngữ |
Nguồn điện | 90–250 V AC, 50/60 Hz, 15 A |
Nguồn khí | 10 CFM @ 10 PSI để sấy khô |
Kích thước (L × W × H) | 1.89 × 0.74 × 1.58 m |
Phòng sạch | Chuẩn ISO, bề mặt chống ESD |
Bán dẫn & Vi mạch (Semiconductors & Microelectronics)
Kiểm tra từng lớp (layer-by-layer) của cấu trúc multi-die, substrate, và vật liệu encapsulation.
Phân tích nứt chip, tách lớp bên trong, và các voids.
Phân tích lỗi không phá hủy cho flip chip và các bao gói tiên tiến.
Vật liệu & Nghiên cứu (Materials & R&D)
Phân tích tính toàn vẹn vật liệu, độ võng (warpage), và độ đồng nhất của lớp liên kết.
Nghiên cứu về trở kháng âm học, mật độ, và mô đun đàn hồi bằng AIM.
