Dịch vụ Kiểm tra X-Ray 2D (2D X-Ray Inspection)
200000₫
Kiểm tra X-Ray 2D là phương pháp phân tích lỗi không phá hủy (NDT) tiên tiến, giúp chụp lại và phát hiện các khuyết tật ẩn giấu bên trong bảng mạch in (PCB) và các mối hàn BGA. Phương pháp này cho phép nhận diện nhanh chóng các lỗi như lỗ rỗng (voids), vết nứt, hoặc lỗi Head-in-Pillow mà không cần phải cắt ngang hay phá hủy mẫu vật.
Nguyên lý Hoạt động của X-Ray 2D
Hệ thống hoạt động dựa trên nguyên lý chiếu bức xạ tia X xuyên qua mẫu vật:
Tương phản mật độ: Các vùng vật liệu đặc hơn sẽ hấp thụ nhiều bức xạ hơn (hiển thị màu tối), trong khi các vùng nhẹ hơn cho phép tia X truyền qua nhiều hơn (hiển thị màu sáng).
Góc nhìn nghiêng: Bằng cách nghiêng hoặc xoay mẫu vật (lên đến 70°), hệ thống chụp lại các hình chiếu góc giúp giảm thiểu sự chồng chéo của các chi tiết, từ đó làm lộ rõ các cấu trúc ẩn bên trong.
Khả năng phân tích: Đặc biệt hiệu quả trong việc kiểm tra PCB và BGA, nơi các lỗi về mối hàn hay kết nối thường bị che khuất.
Phương pháp này cung cấp hình ảnh độ phân giải cao, hỗ trợ đắc lực cho các dịch vụ kiểm tra PCBA khối lượng lớn mà không làm hỏng các cụm lắp ráp mỏng manh. Nó đặc biệt phù hợp cho PCB đa lớp, BGA và công nghệ đóng gói mật độ cao (High-density packaging).
Nhanh chóng & Không phá hủy: Xác định lỗi ngay lập tức trên dây chuyền sản xuất hoặc trong phòng lab mà không cần cắt mẫu.
Cải thiện khả năng quan sát khuyết tật: Cho phép xác định vị trí các khuyết tật, kiểm tra độ tinh khiết của vật liệu và xác minh kết quả gia công.
Độ phóng đại và Độ phân giải cao: Ghi lại các chi tiết ở cấp độ micromet với tổng độ phóng đại lên tới 68.000 lần.
Dải năng lượng linh hoạt: Hoạt động từ 30–160 kV (có thể lên tới 250kV thông qua đối tác), phù hợp với nhiều loại vật liệu như kim loại, gốm sứ, polymer và vật liệu composite.
Ưu điểm (Strengths) | Hạn chế (Limitations) |
Thông lượng cao: Kiểm tra PCB và BGA nhanh chóng, lý tưởng cho kiểm soát chất lượng (QC) thường quy. | Hình ảnh chiếu phẳng (Projection-Only): Chỉ tạo ra ảnh chụp X-quang phẳng (2D), giới hạn khả năng phân tích chiều sâu so với chụp cắt lớp Micro-CT. |
Kiểm soát liều lượng linh hoạt: Đảm bảo an toàn khi chụp ảnh các thiết bị hoặc linh kiện điện tử nhạy cảm với tia bức xạ. | Giới hạn độ xuyên thấu: Các mẫu quá dày hoặc mật độ quá đặc có thể làm giảm độ rõ nét của hình ảnh, gây nhiễu hoặc che khuất các chi tiết nhỏ. |
Không phá hủy mẫu: Giữ nguyên vẹn vật mẫu sau khi kiểm tra. |
Dịch vụ của chúng tôi sử dụng hệ thống Nordson Dage Quadra 7 với các thông số vượt trội:
Năng lượng đầu ra: Lên đến 160 kV.
Khả năng nhận diện: Các chi tiết nhỏ tới 100 nm.
Cảm biến: Kỹ thuật số màn hình phẳng 7 MP, tốc độ 30 fps.
Độ phóng đại: Phóng đại hình học lên đến 2.500x; Tổng độ phóng đại lên đến 68.000x.
Tính năng nổi bật: Phần mềm tăng cường dải nhạy sáng cao (HDR), góc nhìn nghiêng 0–70°.
Yêu cầu đối với Mẫu thử:
Trạng thái: Mẫu rắn hoặc có thể dán cố định để hạn chế rung lắc trong quá trình chụp. Phải ổn định trong điều kiện khí quyển bình thường.
Kích thước mẫu tối đa: 740 × 580 mm.
Khu vực kiểm tra hiệu quả: 510 × 445 mm.
Trọng lượng tối đa: 5 kg.
Điện tử & Bán dẫn (Electronics & Semiconductor): Phát hiện các lỗi như lỗ rỗng mối hàn, nứt bi thiếc, ngắn mạch (bridging), đứt dây liên kết và lỗi Head-in-Pillow trong BGA.
Pin & Lưu trữ năng lượng (Battery & Energy Storage): Soi chiếu các lỗ rỗng, vết nứt hoặc sự tách lớp bên trong điện cực và các mối bịt kín.
Thiết bị Y tế & Y sinh (Medical Devices): Đảm bảo tính chính xác trong việc lắp ráp các thiết bị cấy ghép vi mô.
Khoa học Vật liệu (Materials Science): Nhận diện các tạp chất, độ xốp và đứt gãy bên trong vật liệu composite và kim loại.
Dịch vụ Kiểm tra PCBA: Xác định lỗi lệch via (misalignment), chập mạch và các khuyết tật giữa các lớp trong bảng mạch in phức tạp.
