Nordson Dage Shear Tool DS100KG (Diameter 250mils)
Bondtester Nordson DAGE
Nordson DAGE Shear Tool DS100KG (Diameter 250mils) là dòng đầu cắt (chisel/shear tool) chính hãng, được thiết kế chuyên biệt để lắp đặt trên các hệ thống máy kiểm tra lực cắt (Bondtester) của Nordson DAGE. Sản phẩm chịu được tải trọng cao (lên đến 100KG), đảm bảo truyền lực đồng đều và không làm sai lệch kết quả đo.
Bảng Thông Số & Các Mã Sản Phẩm Cùng Dòng
Tùy thuộc vào kích thước của linh kiện (Die/Component) cần kiểm tra lực cắt mà lựa chọn mã Shear Tool có bề rộng mặt cắt (Face Width - FW) phù hợp. Dưới đây là các tùy chọn chuẩn của dòng 250 mils:
DAGE-SHEAR-250-050: SHEAR TOOL, 0.250" DIA, 0.050" FW
DAGE-SHEAR-250-100: SHEAR TOOL, 0.250" DIA, 0.100" FW
DAGE-SHEAR-250-220: SHEAR TOOL, 0.250" DIA, 0.220" FW
DAGE-SHEAR-250-354: SHEAR TOOL, 0.250" DIA, 0.354" FW
DAGE-SHEAR-250-300: SHEAR TOOL, 0.250" DIA, 0.350" FW
Chất lượng gia công chính xác: Bề mặt cắt (Face Width) được mài phẳng hoàn hảo, đảm bảo diện tích tiếp xúc với mẫu vật (die, linh kiện SMD, mối hàn) đạt chuẩn 100%, tránh tình trạng trượt hoặc vỡ mẫu không mong muốn.
Vật liệu siêu cứng: Được chế tạo từ hợp kim công nghiệp chuyên dụng, chống mài mòn cực tốt ngay cả khi phải cắt liên tục trên các vật liệu cứng, giúp tăng tuổi thọ sử dụng của đầu cắt.
Khả năng tương thích: Thiết kế thân với đường kính chuẩn 0.250" (250 mils), lắp vừa vặn hoàn hảo vào các Cartridge kiểm tra lực cắt DS100KG của máy DAGE Bondtester.
Mã đặt hàng (Part Number) | Đường kính thân (Diameter) | Bề rộng mặt cắt (Face Width - FW) |
DAGE-SHEAR-250-050 | 0.250" | 0.050" |
DAGE-SHEAR-250-100 | 0.250" | 0.100" |
DAGE-SHEAR-250-220 | 0.250" | 0.220" |
DAGE-SHEAR-250-300 | 0.250" | 0.350" |
DAGE-SHEAR-250-354 | 0.250" | 0.354" |
Die Shear Testing: Kiểm tra lực trượt/lực cắt phá hủy lớp keo dán (Die Attach) giữa chip bán dẫn và bo mạch (Substrate/Leadframe).
SMD Component Shear: Đánh giá độ bền của mối hàn thiếc (Solder Joint) trên các linh kiện dán bề mặt (SMD) sau quá trình Reflow.
Bump Shear: Kiểm tra lực cắt của các bóng thiếc (Solder Bumps) trong công nghệ đóng gói Flip-Chip.
