Máy X-ray Nordson X#-Series UHP AXI
Automated X-ray Inspection (AXI)
7₫
Máy X-ray Nordson X#-Series UHP AXI – Giải pháp kiểm tra Ultra-High Power cho Power Hybrids & Pin
Dòng X# Series là nền tảng AXI in-line dạng mô-đun, đa dụng, được thiết kế cho kiểm tra nâng cao trong điện tử công suất, linh kiện ô tô, pin và các cụm mạch mật độ cao. Với các tùy chọn tạo ảnh gồm 2D Transmission, 2.5D Off-Axis và 3D SART & Dynamic Planar CT, X# Series thích ứng linh hoạt với yêu cầu dây chuyền sản xuất đồng thời duy trì độ chính xác và thông lượng rất cao.
Cấu hình Ultra-High Power (180 kV / 90 W) đảm bảo khả năng xuyên thấu vật liệu mật độ lớn như module IGBT, cooling plates và các lớp pin, trong khi bộ phần mềm MIPS 5 cung cấp khả năng nhận dạng lỗi thông minh, mô phỏng, lập trình ngoại tuyến và kết nối Industry 4.0 đầy đủ.
>> Xem Thêm: AXI Là Gì? Giới Thiệu Hệ Thống AXI Nordson Kiểm Tra Bo Mạch Điện Tử Tự Động Inline
>> Xem Thêm: Các Khuyết Tật BGA Phổ Biến Mà X-ray Có Thể Phát Hiện
Ultra-High Power: X-ray 180 kV / 90 W.
Hỗ trợ Transmission 2D, Off-Axis 2.5D, 3D SART, CT.
Tốc độ kiểm tra cao: 3–4 views/s.
Detector CMOS 4 MPix, 16-bit chất lượng cao.
Phần mềm MIPS 5 với ATC, CAD import, Machine Learning.
Tích hợp Industry 4.0: SECS/GEM, MES, IPC-CFX/Hermes.
• Hệ thống dạng mô-đun hỗ trợ cấu hình 2D, 2.5D và 3D CT (SART & Planar)
• Nguồn tia X 180 kV dạng sealed cho các ứng dụng cần xuyên thấu cao
• Bộ dò CMOS tấm phẳng với độ phân giải 125 µm (4 MP)
• Slice-Filter-Technique™ (SFT) và Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique (SART)
• Tối đa 5 trục chuyển động lập trình cho các góc kiểm tra toàn diện (tới 25°)
• AI-powered Automatic Tree Classification (ATC) cho học lỗi và phân loại lỗi
• Tùy chọn cấu hình in-line hoặc island (pass-through, same-side I/O)
• Tích hợp đầy đủ MES/SECS/GEM/IPC-Hermes/IPC-CFX cho truy xuất dữ liệu
• Phần mềm MIPS 5 với mô phỏng offline, SPC, thư viện lỗi và nhập CAD
• Trang bị đầu đọc barcode, tự động hiệu chuẩn grey-level và hệ thống truyền động đa chế độ
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Chế độ kiểm tra | X2#: 2D + SFT™, X2.5#: 2D + SFT™ + 2.5D, X3#: Full + 3D SART + CT |
Nguồn X-ray | 180 kV / 90 W (sealed, microfocus, không bảo trì) |
Bộ dò | CMOS flat-panel, 125 µm pixel, 4 MP |
Tốc độ kiểm tra (2D) | 3–4 views/giây |
Tốc độ 3D | 3 s/FoV (SART), tới 8 s/ROI (Planar CT) |
Độ phân giải kiểm tra | đến 6 µm/pixel |
Kích thước mẫu tối đa | 510 × 400 mm |
Kích thước mẫu tối thiểu | 100 × 80 mm |
Độ dày mẫu tối đa | 10 mm |
Khối lượng mẫu tối đa | 10 kg |
Khoảng hở lắp ráp | Trên: 100 mm (bao gồm mẫu), Dưới: 40 mm (không bao gồm mẫu) |
Trục chuyển động | X, Y (bàn), Z (phóng đại), U, V (chuyển động detector) |
Cấu hình băng tải | Pass-through (single-lane), same-side I/O, island |
Kích thước hệ thống (H × W × D) | 1775 × 3100 × 1760 mm |
Khối lượng | 2800 kg |
Nguồn điện | 400 VAC / 208 VAC, 3-phase, tối đa 6 kW |
Khí nén | 5–7 bar, <2 L/min, khô và lọc sạch |
Nhiệt độ vận hành | 15–28°C (tối ưu 20–25°C) |
Nền tảng phần mềm | MIPS 5 với SPC, nhập CAD, lập trình ngoại tuyến |
Kết nối | SECS/GEM, IPC-CFX, IPC-Hermes, hỗ trợ MES |
Điện tử Công Suất (Power Electronics)
• Phát hiện độ rỗng trong lớp die attach và lớp hàn của module IGBT
• Kiểm tra cooling plates và heatsink với độ xuyên thấu tia X cao
• Đảm bảo chất lượng mối hàn trong inverter và converter công suất
Bán Dẫn & Advanced Packaging
• Tạo ảnh độ phân giải cao cho stacked-die, flip-chip và gói đa lớp
• Bù cong vênh (warpage compensation) và chụp đa góc cho BGA/QFN/PoP
• Phù hợp với nền mạch mật độ cao yêu cầu mức void cực thấp
