Máy X-ray Nordson X-series SMT AXI
Automated X-ray Inspection (AXI)
7₫
Máy X-ray Nordson X-series SMT AXI – Kiểm tra tự động tốc độ cao cho PCB-Assembly
Dòng X Series cung cấp hệ thống Kiểm Tra X-Ray Tự Động (AXI) mạnh mẽ và dạng mô-đun cho dây chuyền SMT tốc độ cao và các cụm PCB phức tạp. Thiết kế cho vận hành in-line, hệ thống hỗ trợ kiểm tra bảng đơn/đa panel hoặc khay bằng tổ hợp công nghệ tạo ảnh truyền xuyên 2D, góc lệch Off-Axis (2.5D) và công nghệ ảnh 3D như SART (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique) và Dynamic Planar CT.
Có sẵn cấu hình X2.5 và X3, dòng X Series mang lại kiểm tra bao phủ toàn diện mối hàn, linh kiện PTH và điện tử công suất với tốc độ kiểm tra siêu nhanh, được tăng cường bởi phần mềm MIPS 5, phân loại lỗi bằng AI, và kiểm soát quy trình theo thời gian thực.
>>Xem Thêm: Dịch Vụ Bảo Trì X-ray Nordson
>> Xem Thêm: AXI Là Gì? Giới Thiệu Hệ Thống AXI Nordson Kiểm Tra Bo Mạch Điện Tử Tự Động Inline
>> Xem Thêm: Các Khuyết Tật BGA Phổ Biến Mà X-ray Có Thể Phát Hiện
Hệ thống Inline tốc độ cao: Tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất hiện tại, đảm bảo kiểm tra nhanh chóng và chính xác.
Thiết kế mô-đun linh hoạt: Cho phép lựa chọn cấu hình phù hợp với nhu cầu kiểm tra.
Công nghệ hình ảnh tiên tiến:
Transmission X-ray (2D)
Slice-Filter-Technique™ (SFT)
Off-Axis (2.5D)
3D SART (X3)
Dynamic Planar CT (X3)
Phần mềm thông minh MIPS 5:
Thư viện thuật toán nâng cao cho kiểm tra linh kiện và solder-joint
Machine Learning ATC cho tự động tạo quy tắc kiểm tra
CAD import, Offline programming, MIPS Verify link với closed-loop repair
Ứng dụng rộng rãi: Kiểm tra linh kiện điện tử SMD, THT/PTH, QFN/QFP, BGAs, voids trên cooling plates, HIP inspection, PTH và press-fit components.
Sẵn sàng Industry 4.0: Hỗ trợ traceability đầy đủ qua MES, barcode scanner, và các giao thức chuẩn công nghiệp.
Cấu hình chính:
X2.5: Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D)
X3: Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D) + 3D SART + Dynamic Planar CT
• Chế độ tạo ảnh linh hoạt: 2D Transmission, Off-Axis (2.5D), 3D SART, Dynamic Planar CT
• Hệ thống in-line tốc độ cao, tối đa 6 góc chụp/giây (2D)
• Nguồn X-ray microfocus (130 kV/40 W) dạng sealed, không bảo trì
• Cảm biến tấm phẳng CMOS độ phân giải 50 µm, cảm biến 6 MP
• Hệ chuyển động điều khiển lập trình tối đa 5 trục (X, Y, Z, U, V)
• Góc chụp lên đến 50° cho các mối hàn khó quan sát
• Phần mềm thông minh: MIPS 5 với Auto-Rule Generation (ATC), SPC và nhập CAD
• Băng tải in-line với cơ chế tự điều chỉnh độ rộng (tuân theo SMEMA)
• Truy xuất dữ liệu với đọc barcode và tích hợp MES (IPC-CFX, Hermes)
• Thiết kế nhỏ gọn, phù hợp môi trường sản xuất SMT và phòng sạch
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Cấu hình hệ thống | X2.5 (2D + Off-Axis), X3 (2D + Off-Axis + 3D CT) |
Nguồn X-ray | Microfocus sealed, 130 kV / 40 W |
Đầu dò (Detector) | CMOS flat panel, điểm ảnh 50 µm, 6 MP |
Độ phân giải | 3–4 µm/pixel |
Tốc độ CT 3D (X3) | SART: 1 s/FoV, Planar CT: 3 s/ROI |
Tốc độ kiểm tra (2D) | Tối đa 6 góc/giây |
Tốc độ kiểm tra (Off-Axis) | Tối đa 5 góc/giây |
Vùng kiểm tra | Tối đa 460 × 360 mm |
Kích thước mẫu | Min: 80 × 80 mm, Max: 460 × 360 mm |
Độ dày mẫu | 0.8 mm – 10 mm |
Khối lượng mẫu tối đa | 5 kg |
Khả năng chụp góc | Tối đa 50° |
Khoảng hở lắp ráp | Trên: 35–50 mm, Dưới: 20–35 mm |
Chiều cao băng tải | Điều chỉnh, 950 mm (SMEMA) |
Kích thước hệ thống (H × W × D) | 1630 × 1800 × 1575 mm |
Khối lượng hệ thống | 2800 kg |
Nguồn điện | 400 VAC / 208 VAC, 3-phase, tối đa 6 kW |
Khí nén | 5–7 bar, <2 L/min (lọc khô không dầu) |
Nền tảng phần mềm | MIPS 5 với ATC, nhập CAD, mô phỏng offline |
Truy xuất dữ liệu | Đầu đọc barcode, MES, SECS/GEM, IPC-CFX, Hermes |
Điện tử & Lắp ráp PCB
• Kiểm tra mối hàn SMD, PTH và THT
• Phân tích độ rỗng (voiding) trong BGA, QFN, QFP và PIP
• Kiểm tra press-fit và đầu nối với dữ liệu 3D có độ chính xác cao
Điện tử Công Suất
• Kiểm tra tấm tản nhiệt, module công suất và heat sink
• Phát hiện rỗng tin cậy trên mối hàn khối lượng lớn
• Dữ liệu CT 3D cho cụm lắp đa lớp
Điện tử Ô tô
• QA thời gian thực cho các hệ thống an toàn như ECU và module ADAS
• Kiểm tra in-line tốc độ cao cho mối hàn độ tin cậy cao
• Tích hợp truy xuất dữ liệu đầy đủ cho tiêu chuẩn Tier 1/2
