• Hệ thống Inline tốc độ cao: Tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất hiện tại, đảm bảo kiểm tra nhanh chóng và chính xác.

• Thiết kế mô-đun linh hoạt: Cho phép lựa chọn cấu hình phù hợp với nhu cầu kiểm tra.

• Công nghệ hình ảnh tiên tiến:

  • Transmission X-ray (2D)

  • Slice-Filter-Technique™ (SFT)

  • Off-Axis (2.5D)

  • 3D SART (X3)

  • Dynamic Planar CT (X3)

• Phần mềm thông minh MIPS 5:

  • Thư viện thuật toán nâng cao cho kiểm tra linh kiện và solder-joint

  • Machine Learning ATC cho tự động tạo quy tắc kiểm tra

  • CAD import, Offline programming, MIPS Verify link với closed-loop repair

• Ứng dụng rộng rãi: Kiểm tra linh kiện điện tử SMD, THT/PTH, QFN/QFP, BGAs, voids trên cooling plates, HIP inspection, PTH và press-fit components.

• Sẵn sàng Industry 4.0: Hỗ trợ traceability đầy đủ qua MES, barcode scanner, và các giao thức chuẩn công nghiệp.

Cấu hình chính:

• X2.5: Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D)

• X3: Transmission (2D) + SFT™ + Off-Axis (2.5D) + 3D SART + Dynamic Planar CT