Kính hiển vi siêu âm Nordson Sonoscan Gen 7
Scanning Acoustic Microscope
7₫
Kính hiển vi siêu âm Nordson Sonoscan Gen 7 – Công nghệ C-SAM thế hệ mới
Gen7™ C-SAM® Inspection System là giải pháp Acoustic Micro Imaging (AMI) thế hệ mới nhất của Nordson Test & Inspection. Hệ thống được phát triển dựa trên các nền tảng trước đó nhằm mang đến khả năng phần cứng vượt trội, các tính năng hình ảnh tiên tiến và hiệu suất quét tối ưu cho việc phát hiện lỗi trong thiết bị điện tử độ tin cậy cao, bán dẫn và vật liệu tiên tiến.
Được thiết kế cho cả môi trường R&D và sản xuất sản lượng lớn, Gen7™ cung cấp tốc độ thu nhận dữ liệu nhanh hơn, vùng quét lớn hơn và giao diện người dùng trực quan, trở thành hệ thống C-SAM® tiên tiến và dễ vận hành nhất hiện nay.
Độ rõ hình ảnh vượt trội: Trang bị hai màn hình 4K kích thước 28” cho khả năng hiển thị khuyết tật chính xác.
Tốc độ quét nhanh hơn: Tốc độ thu nhận dữ liệu tăng đến 6 lần, cải thiện năng suất.
Vùng quét lớn hơn: Công suất quét tăng 23% cho mẫu có kích thước lên đến 350 mm.
Phát hiện khuyết tật nâng cao: Tích hợp PolyGate™, SonoSimulator™ và Virtual Rescanning Mode (VRM).
Kiểm soát tối ưu: Dual pulsers hiệu năng cao mang lại độ phân giải hình ảnh vượt chuẩn.
Công thái học và hiệu quả: Khu vực quét lớn có chiếu sáng hỗ trợ thao tác mẫu dễ dàng.
Giao diện thế hệ mới: Phần mềm Sonolytics 2™ tương thích Windows® 10.
Sẵn sàng tự động hóa: AUTOSCAN™ tự động căn chỉnh, canh tâm và lấy nét bảo đảm độ lặp lại.
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Vùng quét | Tối đa 350 mm x 350 mm |
Độ phân giải | Độ chính xác ±0.5 µm theo trục X, Y và Z |
Chế độ hình ảnh | A-Scan, B-Scan, C-Scan, Multi-Scan, Bulk Scan, Thru-Scan, LoBE, ASF™ |
Hệ điều hành | Sonolytics 2™ trên Windows® 10 |
Màn hình hiển thị | Hai màn hình 4K 28” độ phân giải cao |
Băng thông Pulser/Receiver | 500 MHz, hỗ trợ đầu dò lên đến 400 MHz |
Tùy chọn đầu dò | Từ 5 MHz đến 400 MHz |
Dải khuếch đại | 95 dB, điều chỉnh theo bước 0.5 dB |
Nguồn cung cấp | 90VAC đến 250VAC, 1 pha, 50/60Hz |
Lưu lượng nước | 15 lít/phút (lpm) |
Khối lượng | Xấp xỉ 610 kg |
Kiểm tra Wafer và Die
Phân tích Flip-Chip và BGA Package
Kiểm tra MEMS và cảm biến
Kiểm tra độ tin cậy trong môi trường khắc nghiệt
Phân tích pin và mô-đun công suất
Phân tích khuyết tật vật liệu composite
Kiểm tra độ bám dính và cấu trúc liên kết
