Dịch vụ Phân tích Kính hiển vi Âm học Quét (Scanning Acoustic Microscopy - SAM)
Scanning Acoustic Microscopy (SAM) là phương pháp phân tích lỗi và kiểm soát chất lượng (QC) không phá hủy tiên tiến. Bằng cách sử dụng sóng siêu âm tần số cao, SAM giúp xác định vị trí các khuyết tật ẩn sâu bên trong vật liệu như vết nứt, lỗ rỗng, sự tách lớp và tạp chất với độ phân giải cực cao.
Kính hiển vi Âm học Quét (SAM) Hoạt động Như thế nào?
SAM hoạt động bằng cách truyền sóng siêu âm tần số cao vào mẫu và thu lại các tín hiệu dội âm (echo) từ các giao diện và bề mặt khuyết tật bên trong.
Chế độ quét đa dạng: Sự kết hợp của các chế độ A-scan, B-scan và C-scan cho phép thu thập phản hồi tín hiệu theo từng độ sâu cụ thể.
Đo lường Time-of-flight : Chuyển đổi thời gian dội âm thành khoảng cách hoặc độ dày, hỗ trợ lập bản đồ độ cong vênh bề mặt và đánh giá chất lượng mối liên kết.
Lập hồ sơ theo lớp: Chế độ C-scan tại nhiều tiêu cự khác nhau giúp dựng hình ảnh cắt lớp chi tiết. Tần số càng cao, độ phân giải càng lớn (giới hạn ở các lớp gần bề mặt hơn).
Việc sử dụng dịch vụ SAM mang lại những lợi thế chiến lược cho quá trình nghiên cứu, kiểm toán nhà cung cấp và sản xuất:
Phát hiện sớm khuyết tật: Giảm thiểu chi phí thu hồi sản phẩm nhờ khả năng phát hiện lỗi từ giai đoạn sớm.
Kiểm tra không phá hủy (NDT): Phân tích toàn diện bên trong vật liệu nhưng vẫn giữ nguyên vẹn mẫu ban đầu.
Thông lượng cao (High Throughput): Khâu chuẩn bị mẫu tối giản và công thức quét tự động cho phép sàng lọc lỗi nhanh chóng trên các lô mẫu lớn.
Độ phân giải & Độ nhạy vượt trội: Độ phân giải ngang đạt 5-10 µm ở dải tần 200+ MHz; độ phân giải dọc có thể phát hiện các túi khí mỏng chỉ từ 10-100 nm
Ưu điểm (Strengths) | Hạn chế (Limitations) |
Độ xuyên thấu tốt: Hiển thị rõ các cấu trúc và địa hình bị chôn vùi mà các phương pháp hiển vi khác không thể tiếp cận. | Giới hạn độ sâu: Tỷ lệ nghịch với tần số. Tần số quét cao (để nét hơn) sẽ làm giảm độ sâu thâm nhập. |
Phân tích theo lớp (Layer-specific): Tuyệt vời để bóc tách và phân tích các vật liệu đa lớp. | Môi trường truyền âm (Nước): Mẫu bắt buộc phải ngâm trong nước, không phù hợp với mẫu kỵ nước, xốp hay dễ bị hòa tan. |
Không phá hủy & Tiết kiệm thời gian: Chuẩn bị mẫu đơn giản, giữ nguyên hiện trạng vật lý của mẫu. | Không có dữ liệu hóa học: Chỉ tập trung vào cấu trúc vật lý, không cung cấp thông tin về thành phần nguyên tố. |
Dải đầu dò rộng: Hỗ trợ từ 2.5 MHz đến 250 MHz (có thể lên tới cấp GHz tùy phương pháp). | Yêu cầu về bề mặt: Bề mặt gồ ghề, không đều sẽ làm tán xạ âm thanh, gây nhiễu và giảm chất lượng hình ảnh. |
Nordson Sonoscan AMI D9650
Frequency Range: 230 MHz
Lateral Scan Range: 314 mm
Vertical Scan Range: up to 314 mm
Minimum Pixel Size: 0.5 µm
Delamination Detectability: 0.2 µm
Công nghệ SAM phục vụ đa dạng các lĩnh vực đòi hỏi độ tin cậy vật liệu tuyệt đối:
Bán dẫn & Điện tử vi mạch: Phát hiện bong tróc, lỗ rỗng và vết nứt trong các lớp liên kết, IC, bo mạch đóng gói và wafer. Bổ trợ hoàn hảo cho hiển vi quang học và hồng ngoại.
Sản xuất & MEMS: Xác định các khuyết tật vi mô (kích thước tới ~40 nm) trên bề mặt ASIC và wafer liên kết, giúp cải thiện độ tin cậy của linh kiện.
Thiết bị Y tế: Kiểm tra các cấu trúc đa lớp, bọt khí nội tại và đánh giá chất lượng lớp keo/chất kết dính bên trong các thiết bị (như đầu dò hình ảnh y tế) chỉ trong vài phút.
Hàng không vũ trụ & Khoa học Vật liệu: Phân tích vật liệu composite, gốm sứ và polymer đa lớp. Đánh giá chất lượng mối hàn, nếp hàn và đặc tính của vật liệu phi kim loại đục.
