Dịch Vụ Micro X-ray Computed Tomography (Micro-CT)
4000000₫
Chụp cắt lớp Micro-CT là gì và Hoạt động như thế nào?
Micro-CT (Kính hiển vi cắt lớp tia X) là phương pháp phân tích không phá hủy, cho phép trực quan hóa và đặc tính hóa cấu trúc 3D bên trong của vật thể. Kỹ thuật này cung cấp hình ảnh mô phỏng lại bằng tia X với độ phân giải cao, giúp hiểu rõ hơn về cả bề mặt ngoài lẫn kết cấu bên trong của mẫu vật.
Nguyên lý hoạt động:
Phát xạ và truyền qua: Mẫu vật được đặt giữa nguồn phát tia X và máy dò. Khi các tia X năng lượng cao đi xuyên qua vật thể, các vùng dày hoặc có mật độ đặc sẽ hấp thụ nhiều bức xạ hơn, trong khi các vùng mỏng hoặc nhẹ cho tia X truyền qua dễ dàng hơn.
Thu nhận hình ảnh 2D: Mẫu vật (hoặc nguồn phát) quay từ từ, cho phép máy dò ghi lại vô số hình ảnh 2D từ nhiều góc độ nghiêng khác nhau.
Tái tạo không gian 3D: Một hệ thống máy tính sẽ tổng hợp và biên dịch các hình ảnh 2D này thành một mô hình 3D chi tiết, giúp bạn quan sát và đo lường các đặc điểm bị ẩn giấu bên trong.
Micro-CT là giải pháp thay thế hoàn hảo cho phương pháp cắt chéo cơ học truyền thống khi bạn không muốn hoặc không được phép phá hủy mẫu thử.
Hình ảnh sinh học không xâm lấn: Quan sát cấu trúc bên trong của các mẫu sinh học mà không làm thay đổi hay hư hại trạng thái ban đầu của chúng.
Phân tích hình ảnh độ phân giải cao: Dễ dàng kiểm tra các linh kiện điện tử, các lớp pin và các khuyết tật ẩn ở tỷ lệ micromet.
Thấu hiểu cấu trúc vật liệu: Phát hiện sự chênh lệch mật độ, độ xốp và sự thay đổi bên trong của vật liệu composite hoặc các vật liệu phức tạp khác.
Phân tích lỗi (FA) và Kiểm soát chất lượng (QC): Phát hiện nhanh vết nứt, lỗ rỗng, sự cố chập điện và các lỗi quy trình sản xuất một cách chính xác.
Ưu điểm (Strengths) | Hạn chế (Limitations) |
Bảo toàn nguyên vẹn mẫu: Cho phép quan sát sâu các cấu trúc nội tại và bề ngoài mà không cần cắt hay phá hủy vật liệu. | Thời gian xử lý: Kỹ thuật quét và tái tạo 3D thường đòi hỏi nhiều thời gian thực hiện. |
Chi tiết phân tích độc đáo: Cung cấp bộ dữ liệu hoàn chỉnh, không thể tiếp cận được bằng các phương pháp kiểm tra quang học thông thường. | Giới hạn kích thước - độ phân giải: Để đạt độ phân giải tốt nhất (2 µm), mẫu chỉ nên có đường kính khoảng 2 mm. Mẫu càng lớn, độ phân giải càng giảm. |
Ứng dụng đa dạng: Nhận được sự tin cậy cao trong các ngành bán dẫn, công nghệ pin, khoa học vật liệu và y sinh học. | Nhiễu kim loại (Artifacts): Các thành phần kim loại đặc bên trong mẫu có thể gây ra xảo ảnh, làm giảm độ rõ nét của kết quả đầu ra. |
Bán dẫn (Semiconductor): Hỗ trợ nghiên cứu độ tin cậy bằng cách phát hiện các vết nứt do mỏi, lỗi head-in-pillow, lỗ rỗng mối hàn và chập dây cáp mà không cần cắt lớp.
Năng lượng & Pin (Battery): Trực quan hóa cấu trúc phân lớp, xác định điểm chập điện nội bộ, đo đạc độ dày và phân tích nguyên nhân hỏng hóc để cải thiện độ an toàn.
Y sinh học (Biomedical): Hình ảnh hóa không phá hủy các vật liệu cấy ghép y khoa và mẫu sinh học, đánh giá độ xốp, mức độ ô nhiễm nội tại và đảm bảo tính tuân thủ quy định sản xuất.
