Máy X-ray Nordson XS Series – Automated X-ray Inspection (AXI)
Automated X-ray Inspection (AXI)
Máy X-ray Nordson XS Series
Dòng XS Series cung cấp nền tảng linh hoạt cho hệ thống Kiểm Tra X-RayTự Động (AXI) dạng in-line hoặc stand-alone, được thiết kế chuyên biệt cho lĩnh vực bán dẫn, điện tử và môi trường lắp ráp yêu cầu độ tin cậy cao. Với tối đa bốn chế độ tạo ảnh tiên tiến, bao gồm Dynamic Planar CT, Off-Axis, Transmission và Slice-Filter-Technique, XS Series đáp ứng dải yêu cầu kiểm tra rộng với độ phân giải cận micromet và thông lượng tốc độ cao.
Ba cấp cấu hình—Semiconductor, Semiconductor Pro Strip và Semiconductor Pro Tray—cho phép kiểm tra độ phân giải siêu cao đối với wire bonds, flip-chips và mối hàn, hỗ trợ nhiều phương án xử lý mẫu như JEDEC trays, pallet thép và các chuẩn định dạng đặc biệt.
>> Xem Thêm: AXI Là Gì? Giới Thiệu Hệ Thống AXI Nordson Kiểm Tra Bo Mạch Điện Tử Tự Động Inline
>> Xem Thêm: Các Khuyết Tật BGA Phổ Biến Mà X-ray Có Thể Phát Hiện
Nguồn X-ray microfocus kín, bảo trì thấp (100–160 kV, 20 W).
Hệ thống chuyển động 5 trục lập trình cho vị trí mẫu chính xác.
Detector CMOS Flat Panel độ phân giải cao, 50 µm pixel, frame rate 25 fps, độ sâu 14-bit/16-bit.
Phần mềm MIPS với thuật toán phát hiện khuyết tật, machine learning, warpage compensation, và multi-layer slice analysis.
Hỗ trợ kiểm tra wire bond, flip chip, micro-BGA, và solder joints với độ chính xác cao.
Kết nối MES/SECS/GEM, sẵn sàng cho Industry 4.0, barcode tự động và full traceability.
Các cấu hình chính:
Semiconductor: Kiểm tra Wire Bond độ phân giải cao.
Semiconductor Pro Strip: Kiểm tra Wire Bond & Flip Chip siêu cao phân giải (<0.8 µm/pix).
Semiconductor Pro Tray: Kiểm tra Wire Bond & Flip Chip siêu cao phân giải, hỗ trợ khay JEDEC, thép và chuyên dụng.
• Bốn chế độ tạo ảnh: 2D, 2.5D, 3D CT và Slice-Filter-Technique™
• Dynamic Planar CT: tái tạo thể tích 3D tốc độ 3 s/FoV
• Quan sát góc nghiêng đến 30° cho nhận dạng hình thái dây nối (wire geometry) nâng cao
• Độ phân giải cận micromet (<1 µm/voxel) trên cấu hình Pro
• Nguồn X-ray microfocus sealed lên đến 160 kV
• Bộ dò panen phẳng CMOS Aspire tiên tiến, điểm ảnh 50 µm
• Phân loại lỗi dựa trên AI và phân tích lát cắt (slice analysis)
• Phần mềm MIPS với thiết lập “Teach & Go” và tự động hiệu chuẩn
• Thuật toán máy học cho bù cong vênh (warpage compensation) và nhận dạng lỗi tinh vi
• Sẵn sàng tích hợp MES/SECS/GEM/IPC-CFX theo tiêu chuẩn Industry 4.0
Hạng mục | Thông số |
|---|---|
Chế độ kiểm tra | 2D, Off-Axis (2.5D), 3D (CT), Slice-Filter-Technique |
Tốc độ kiểm tra tối đa (2D) | 6 views/sec (Semiconductor, Pro Strip) |
Tốc độ CT 3D | 3 s/FoV (tất cả model) |
Nguồn X-ray | Sealed Microfocus, lên đến 160 kV, 20 W |
Bộ dò | Aspire CMOS FPD, 50 µm pixel pitch |
Độ phân giải bộ dò | 2400 × 2782 px (vùng hoạt động 120 × 140 mm) |
Tốc độ khung / Độ sâu bit | 25 fps / 14- hoặc 16-bit |
Độ phân giải tối đa | <3 µm (Standard), <0.8 µm (Pro Strip), <1 µm (Pro Tray) |
Góc kiểm tra tối đa | 30° (oblique) |
Kích thước mẫu tối đa (L × W) | Tối đa 330 × 200 mm (tùy cấu hình) |
Kích thước mẫu tối thiểu | 80 × 20 mm (Strip) / 80 × 50 mm (Tray) |
Khối lượng mẫu tối đa | 0.3 kg (Strip) / 2 kg (Tray) |
Chiều cao băng tải | 950 mm ± 30 mm (SMEMA) |
Kích thước hệ thống (H × W × D) | 1760 × 1300 × 1600 mm |
Khối lượng / Công suất | 2500 kg / 2 kVA, 3-phase |
Khí nén | 5–7 bar, <2 L/min, khô và lọc sạch |
Tương thích phòng sạch | Tùy chọn ISO 6 / ISO 7 |
Kết nối | MES, SECS/GEM, IPC-CFX, Hermes, Industry 4.0 |
Bán Dẫn (Semiconductor)
• Kiểm tra wire bond (≥0.6 mil): chiều cao vòng (loop height), sweep, biến dạng, thiếu dây, nhấc dây, gãy dây
• Kiểm tra flip-chip: lỗi micro-bump, lệch căn chỉnh, lỗ rỗng kích thước micro, bridge
• Phân tích multi-die và stacked-die với bù cong vênh và ảnh 3D
Điện Tử Tiêu Dùng (Consumer Electronics)
• Kiểm tra tốc độ cao đối với cụm BGA/µBGA mật độ dày đặc
• Phân tích Off-Axis và CT cho các liên kết chip siêu nhỏ
• Phát hiện short, void và mối hàn lỗi trong thiết bị đeo (wearables)
