Nordson DAGE 4800 – Thiết Bị BondTester Wafer Đa Năng và Chính Xác

Nordson DAGE 4800 Wafer Level Bond Tester là hệ thống kiểm tra liên kết wafer tiên tiến, hỗ trợ kích thước từ 200mm đến 450mm với các phương pháp như bump shear, bump pull, hot bump pull và die shear. Kế thừa công nghệ từ dòng 4000Plus, 4800 mang lại độ chính xác vượt trội với hệ thống chống backlash độc quyền, kiểm soát chiều cao shear đến từng micron. Phần mềm Paragon™ thông minh cho phép tạo bản đồ wafer linh hoạt, thiết lập nhanh mẫu kiểm tra với hình ảnh ảo trực quan. Khi tích hợp với wafer handler, hệ thống trở thành giải pháp tự động hoàn toàn, đảm bảo độ tin cậy cao, ngay cả với wafer mỏng, cong hoặc biến dạng.