MICROSCOPE

Giải pháp quan sát và phân tích bề mặt, linh kiện và vật liệu trong sản xuất, kiểm tra chất lượng và nghiên cứu ứng dụng.

X-RAY

Công nghệ kiểm tra không phá hủy (NDT) bằng tia X, cho phép quan sát cấu trúc bên trong linh kiện, bảng mạch và vật liệu mà không cần cắt phá, hỗ trợ phân tích lỗi và kiểm soát chất lượng.

METROLOGY

Giải pháp đo lường và kiểm tra độ tin cậy linh kiện điện tử. Bao gồm Bondtester để đánh giá độ bền mối nối và Scanning Acoustic Microscope để phát hiện khuyết tật bên trong vật liệu mà không phá hủy mẫu.

Advanced Microscopy, X-Ray & Metrology Solutions

Chúng tôi cung cấp thiết bị và giải pháp tiên tiến trong lĩnh vực kính hiển vi, kiểm tra X-Ray và đo lường Metrology, phục vụ nhu cầu nghiên cứu, phát triển và sản xuất công nghiệp hiện đại.