Máy X-ray Nordson XS Series – Automated X-ray Inspection (AXI)
Automated X-ray Inspection (AXI)
Máy X-ray Nordson XS Series – Automated X-ray Inspection (AXI) cho Semiconductor
Máy X-ray Nordson XS Series là giải pháp kiểm tra X-ray tự động (AXI) tiên tiến cho ngành bán dẫn, hỗ trợ cả inline và island. Với 4 chế độ chụp ảnh (2D, 2.5D, 3D, SFT), thiết bị mang đến độ chính xác cao trong kiểm tra wire bond, flip chip, micro-BGA và solder joints. Hệ thống trang bị nguồn X-ray microfocus 100–160 kV, detector CMOS Flat Panel 50 µm, và chuyển động 5 trục lập trình, đảm bảo độ phân giải <0.8 µm/pix. Phần mềm MIPS tích hợp AI, warpage compensation, traceability MES/SECS/GEM, đáp ứng yêu cầu Industry 4.0. Đây là lựa chọn tối ưu để nâng cao chất lượng, giảm lỗi sản xuất và tối đa hóa hiệu suất trong lĩnh vực bán dẫn.
Nguồn X-ray microfocus kín, bảo trì thấp (100–160 kV, 20 W).
Hệ thống chuyển động 5 trục lập trình cho vị trí mẫu chính xác.
Detector CMOS Flat Panel độ phân giải cao, 50 µm pixel, frame rate 25 fps, độ sâu 14-bit/16-bit.
Phần mềm MIPS với thuật toán phát hiện khuyết tật, machine learning, warpage compensation, và multi-layer slice analysis.
Hỗ trợ kiểm tra wire bond, flip chip, micro-BGA, và solder joints với độ chính xác cao.
Kết nối MES/SECS/GEM, sẵn sàng cho Industry 4.0, barcode tự động và full traceability.
Các cấu hình chính:
Semiconductor: Kiểm tra Wire Bond độ phân giải cao.
Semiconductor Pro Strip: Kiểm tra Wire Bond & Flip Chip siêu cao phân giải (<0.8 µm/pix).
Semiconductor Pro Tray: Kiểm tra Wire Bond & Flip Chip siêu cao phân giải, hỗ trợ khay JEDEC, thép và chuyên dụng.
© Copyright - All Rights Reserved
NudgeInsepct
Contact: Thiên Hồ (Mr.)
Tel: +84 (0) 839 54 9178
WhatsApp: +84 (0) 839 54 9178
Email: info@nudgeinspect.com
Address: 1135/50/2 Huỳnh Tấn Phát, Phường Phú Thuận, Quận 7, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam
