Kiểm tra wafer tự động 100% bằng công nghệ Acoustic Microscopy.

Phát hiện chính xác delamination, voids, cracks trong wafer và MEMS.

Tốc độ quét nhanh với độ phân giải hình ảnh siêu âm cao.

Hệ thống xử lý dữ liệu thông minh, dễ dàng phân tích và báo cáo.

Thiết kế tối ưu cho sản xuất quy mô lớn, giảm chi phí nhân công.

Đường kính wafer hỗ trợ: đến 300 mm.

Độ phân giải hình ảnh: tới micron-level.

Tốc độ xử lý: nhiều wafer/giờ.

Công nghệ đầu dò: Transducer siêu âm tần số cao.

Hệ thống điều khiển: Phần mềm SpinSAM™ chuyên dụng.

Chế độ quét: C-Scan, B-Scan, Thru-Scan linh hoạt.

Kết nối dữ liệu: Tích hợp MES, lưu trữ chuẩn công nghiệp.