NudgeInspect cung cấp dịch vụ Scanning Acoustic Microscopy (SAM), một kỹ thuật không phá hủy và không xâm lấn, sử dụng tín hiệu siêu âm (ultrasound signals) để:

• Hình ảnh hóa cấu trúc bên trong mẫu (internal structures)

• Phân tích lớp vật liệu, bề mặt và các tạp chất bên trong mà không làm hư hại mẫu.

SAM là công cụ lý tưởng để:

• Kiểm tra chất lượng linh kiện điện tử, bán dẫn, PCB

• Đánh giá cấu trúc vật liệu, màng mỏng, lớp phủ

• Phát hiện khuyết tật, bong tách, rỗ khí, hoặc lỗi ẩn bên trong

• Độ xuyên thấu cao (High penetration depth) – Cho phép hình ảnh hóa các cấu trúc bên dưới và bên trong mẫu.

• Khả năng khảo sát topography bị che khuất – Phân tích các bề mặt và cấu trúc ẩn mà các kỹ thuật hiển vi khác khó hoặc không thể giải quyết.

• Phân tích không phá hủy (Non-destructive) – Giữ nguyên mẫu trong quá trình quan sát, tuy nhiên mẫu sẽ bị ướt do sử dụng chất dẫn sóng siêu âm.

• Thời gian xử lý lâu hơn micro-CT – Quy trình phân tích SAM có thể chậm hơn so với chụp Micro CT.

• Độ phân giải pixel hạn chế – Thấp hơn so với các kỹ thuật hiển vi điện tử (electron microscopy), không thích hợp để quan sát chi tiết siêu nhỏ.

Nordson Sonoscan AMI D9650

• Frequency Range: 230 MHz

• Lateral Scan Range: 314 mm

• Vertical Scan Range: up to 314 mm

• Minimum Pixel Size: 0.5 µm

• Delamination Detectability: 0.2 µm

SAM dựa trên việc phát hiện cách sóng âm tương tác với các giao diện vật liệu. Hai chế độ đo chính bao gồm: phản xạ (reflection) và truyền qua (transmission).

1. Ngâm mẫu trong môi trường dẫn sóng – Thường là nước, để truyền sóng siêu âm hiệu quả.

2. Chiếu sóng siêu âm tần số cao – Sinh ra bởi bộ chuyển đổi piezoelectric (piezoelectric transducer).

3. Phân tích tín hiệu phản hồi (echoes) – Xảy ra do độ chênh lệch trở kháng âm thanh (acoustic impedance, Z) tại các giao diện vật liệu, từ đó tạo ảnh cấu trúc bên trong mẫu.

Đặc điểm kỹ thuật:

• Độ phân giải ngang (lateral resolution) phụ thuộc vào tần số của transducer và tốc độ truyền âm trong vật liệu.

• Transducer tần số cao cho độ phân giải cao hơn, nhưng khó xuyên sâu vào mẫu dày.