
Thiết bị BondTest Nordson DAGE 4600
Automated Bond Tester
Nordson DAGE 4600 – Thiết Bị Bond Test Tự Động Hóa Cao Cấp
Nordson DAGE 4600 Automated Bond Tester là hệ thống kiểm tra liên kết tự động, thay thế quy trình thủ công truyền thống như wire pull, bond shear và cold bump pull trong lĩnh vực bán dẫn và vi điện tử. Máy sử dụng bàn định vị độ chính xác cao với độ lặp lại cận micron, kết hợp camera hỗ trợ căn chỉnh tự động, lập trình dễ dàng và chức năng phân tích ảnh sau kiểm tra (CSI). Các cartridge đa chức năng (MFC) cho phép linh hoạt thực hiện nhiều phương pháp kiểm tra với công nghệ ma sát thấp và air bearing độc quyền. Phần mềm Paragon™ trực quan giúp tối ưu quy trình, giảm lỗi thao tác và nâng cao hiệu quả kiểm soát chất lượng.
Automated debris removal
Hướng dẫn từng bước (Wizard guides) giúp lập trình đơn giản hóa
Mẫu kiểm tra lặp lại theo bước (Step and repeat test patterns)
Cartridge kiểm tra đa chức năng (Multi-function test cartridges)
Giao tiếp SECS/GEM (chuẩn giao tiếp công nghiệp tự động hóa)
Ghi hình phục vụ phân tích lỗi (Image capture for failure mode analysis)
Wafer Solution - 4600-W
Leadframe Solution - 4600-LF

Hãy liên hệ với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để nhận được sự tư vấn
miễn phí và chuyên nghiệp
hoặc
Bạn quan tâm đến sản phẩm?
Cần báo giá sản phẩm hoặc dịch vụ?

© Copyright - All Rights Reserved
NudgeInsepct
Contact: Thiên Hồ (Mr.)
Tel: +84 (0) 839 54 9178
WhatsApp: +84 (0) 839 54 9178
Email: info@nudgeinspect.com
Address: 1135/50/2 Huỳnh Tấn Phát, Phường Phú Thuận, Quận 7, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam